prestations de découpe et mise en boîtiers de circuits intégrés et prestations annexes

L'accord-cadre sera exécuté par l'émission de bons de commande.Les prestations sont réglées par des prix unitaires.Le groupe de recherche Capteurs d'Images Microélectroniques (CIMI) du Département d'Electronique, Optronique et Signal (DEOS) de l'ISAE-SUPAERO étudie et développe des capteurs d'images CMOS pour les applications scientifiques (dont les applications spatiales et à environnement sévère). Ces capteurs, composés d'éléments de base de type transistors, diodes, capacités, sont fabriqués par des fondeurs sous forme de circuits intégrés sur des galettes de silicium (« wafers »). Afin de pouvoir être testés et analysés par les équipements de l'ISAE-SUPAERO, ces éléments de base doivent être découpés dans le wafer, mis en boîtier et câblés

Client

INSTITUT SUPÉRIEUR DE L'AÉRONAUTIQUE ET DE L'ESPACE

Marché

Fournitures

Région

Occitanie

Procédure

Procédure formalisée

Publié le

16/10/2025 Moins de 5 jours

Alloti

Non

Clôture

17/11/2025

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